QK-9901-1AB是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

　　1. 低粘度，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。

　　2. 固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

　　3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。

　　4. 縮合型，脫出的分子對元器件無腐蝕。典型用途：電子元器件、模塊的灌封、特別適用于HID燈電源模塊灌封。使用工藝：1.混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。

　　2.混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。

　　3. 調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。注意事項：1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

　　2、本品屬非危險品，但勿和眼。

　　3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。

　　說明：

　　要根據本文提供的數據先做實驗。