EVG®150Automated Resist Processing System

EVG®150 自動抗蝕劑處理系統

EVG®150是一種全自動抗蝕劑處理系統，可提供高通量性能并支持直徑為300 mm的晶圓。

技術數據

EVG150設計為模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。可以使用EVG的OmniSpray技術均勻涂覆具有高形貌的晶圓，而傳統的旋涂技術則受到限制。

特征

晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊

可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat™，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/

可選的NanoSpray™模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比為1:10，垂直側壁

的支持材料:

烘烤模塊溫度高達250°C

Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并縮短至數分鐘

、

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域