EVG 301 Single Wafer Cleaning System

EVG 301 單晶圓清洗系統(tǒng)

研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)

EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片。

EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對準(zhǔn)功能，是一種多功能的R＆D型系統(tǒng)，適用于靈活的清潔程序和300 mm的能力。

EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設(shè)置不同的工藝。

特征

使用1 MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高效清潔

單面清潔刷（選件）

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

由軟件控制的清潔過程

選件

帶有紅外檢查的預(yù)粘接臺(tái)

非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基材的工具

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)：開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）

旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成