EVG®580 Automated Wafer Bonding System
EVG®580 自動晶圓鍵合系統
全自動晶圓鍵合系統,用于大批量生產
EVG580自動化晶圓鍵合系統多可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產量的生產鍵合。 機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。
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EVG®580 AutomatedWaferBondingSystemEVG®580 自動晶圓鍵合系統 全自動晶圓鍵合系統,用于大批量生產 EVG580自動化晶圓鍵合系統多可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和300mm的晶圓
EVG®580 Automated Wafer Bonding System
EVG®580 自動晶圓鍵合系統
全自動晶圓鍵合系統,用于大批量生產
EVG580自動化晶圓鍵合系統多可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計,并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能,可提供高產量的生產鍵合。 機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。
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