EVG®105 Bake Module

EVG®105 烘烤模塊

獨立的EVG®105烘焙模塊專為軟曝光或曝光后烘焙過程而設計。

技術數據

可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程接近銷可提供對抗蝕劑硬化過程和溫度曲線的控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

獨立烘烤模塊：晶片尺寸為300毫米，或同時晶片尺寸為四個100毫米

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器 基材真空（直接接觸烘烤）

N2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選 不規則形狀的基材

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 烤盤：溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調整到所需的接近間隙