EVG®610 BA Bond Alignment System

EVG®610BA 鍵對準系統

適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統

EVG610鍵合對準系統設計用于200 mm晶片尺寸的晶片間對準。EV Group的粘結對準系統可通過底側顯微鏡提供手動對準平臺。EVG的鍵對準系統的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準過程。

特征

適合EVG®501和EVG®510粘合系統

晶圓和基板尺寸為150/200 mm

手動對準臺

手動底面顯微鏡

基于Windows®的用戶界面;的多用戶概念（數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言；桌面系統設計，占用空間小；支持紅外對準過程；研發和中試生產線的總擁有成本（TCO）；

EVG610 BA技術數據

常規系統配置：

桌面

系統機架：可選

隔振：被動

對準

背面對齊：±2 µm 3σ ； 透明對準：±1 µm 3σ

紅外校準：選件

對準階段

千分尺：手動； 可選：電動千分尺

楔形補償：自動

基板/晶圓參數

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米

厚度：毫米；

堆疊高度：10毫米

自動對齊：可選的；

處理系統

標準：2個卡帶站

可選：多5個站