Metrology Systems 計量系統(tǒng)

計量對于控制，優(yōu)化并確保半導(dǎo)體制造過程中的產(chǎn)量至關(guān)重要。 通過實施反饋循環(huán)，可以啟用過程控制和過程參數(shù)校正，從而可以滿足更嚴(yán)格的過程要求。

EVG的度量衡解決方案針對光刻和所有類型的粘合應(yīng)用進行了優(yōu)化，并使用無損測量。 客戶可以選擇將計量技術(shù)集成到全自動過程設(shè)備中，也可以選擇服務(wù)于多個過程步驟的獨立計量系統(tǒng)。

EVG®20 IR Inspection System

EVG®20 紅外線檢查系統(tǒng)

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙

特征

EVG20提供了一種快速檢查，尤其是對于熔融粘合晶圓。 整個晶片的實時圖像通過IR傳輸支持半徑小于 mm的空隙檢測。 紅外檢測系統(tǒng)非常適合作為單獨的EVG20工具或作為EVG集成粘合系統(tǒng)中的工作站的熔合工藝。

特征

實時成像

一次性檢查整個晶圓

可選的粘結(jié)銷，用于實時可視化直接粘結(jié)

Maszara測試兼容

空隙尺寸檢測小至 mm半徑

EVG®20

紅外線檢查系統(tǒng)

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙。

EVG®40 NT Automated Measurement System

EVG®40NT 自動化測量系統(tǒng)

適用于鍵合和光刻的多功能，計量

特征

EVG40 NT（獨立工具）和AVM（集成了HVM的模塊）能夠測量與光刻相關(guān)的參數(shù)，例如臨界尺寸以及鍵合對準(zhǔn)精度。由于系統(tǒng)具有很高的測量精度，因此可以驗證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)。

憑借其多種測量，EVG40 NT可以同時適應(yīng)多種制造工藝，例如納米壓印光刻或晶圓間鍵合。

作為一個應(yīng)用實例，EVG40 NT*了EVG的產(chǎn)品范圍，以實現(xiàn)對準(zhǔn)晶圓鍵合，作為記錄工具，可以可靠地驗證EVG的GEMINI FB自動熔合的100 nm鍵合覆蓋精度。

特征

光刻和鍵合計量的多功能測量選項

粘接和光刻應(yīng)用的對準(zhǔn)驗證

上下顯微鏡用于多種測量

臨界尺寸（CD）測量

芯片對芯片對準(zhǔn)驗證

多層厚度測量

垂直和水平方向的測量精度高

的校準(zhǔn)程序可實現(xiàn)高通量

基于PC的測量和模式識別軟件可實現(xiàn)可靠性

EVG®40NT

自動化測量系統(tǒng)

適用于鍵合和光刻的多功能，度量衡。

EVG®50 Automated Metrology System

EVG®50 自動化計量系統(tǒng)

適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率計量

特征

EVG50（全自動獨立工具）和在線計量模塊（集成在EVG的大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中）可在各種應(yīng)用中采用不同的測量，從而實現(xiàn)高速，的測量。

該工具的應(yīng)用范圍包括用于確定中間層的總厚度變化（TTV）的多層厚度測量，鍵合界面的檢查以及抗蝕劑厚度的測量，并滿足了良率驅(qū)動的半導(dǎo)體行業(yè)的苛刻要求。

特征

具有的吞吐量和分辨率的多層計量

多層厚度映射

綁定界面檢查

低接觸邊緣處理

無顆粒

全區(qū)域可訪問的正面和背面

自校準(zhǔn)可提高系統(tǒng)重現(xiàn)性并延長生產(chǎn)時間

多種輸出格式

100％生產(chǎn)檢驗

EVG®50

自動化計量系統(tǒng)

適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率度量衡。