Metrology Systems 計量系統

計量對于控制，優化并確保半導體制造過程中的產量至關重要。 通過實施反饋循環，可以啟用過程控制和過程參數校正，從而可以滿足更嚴格的過程要求。

EVG的度量衡解決方案針對光刻和所有類型的粘合應用進行了優化，并使用無損測量。 客戶可以選擇將計量技術集成到全自動過程設備中，也可以選擇服務于多個過程步驟的獨立計量系統。

EVG®20 IR Inspection System

EVG®20 紅外線檢查系統

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙

特征

EVG20提供了一種快速檢查，尤其是對于熔融粘合晶圓。 整個晶片的實時圖像通過IR傳輸支持半徑小于 mm的空隙檢測。 紅外檢測系統非常適合作為單獨的EVG20工具或作為EVG集成粘合系統中的工作站的熔合工藝。

特征

實時成像

一次性檢查整個晶圓

可選的粘結銷，用于實時可視化直接粘結

Maszara測試兼容

空隙尺寸檢測小至 mm半徑

EVG®20

紅外線檢查系統

快速檢查鍵合晶圓疊層的空隙。

EVG®40NT

自動化測量系統

適用于鍵合和光刻的多功能，度量衡。

EVG®50

自動化計量系統

適用于鍵合疊層和單晶片的高通量，高分辨率度量衡。