EVG®120 Automated Resist Processing System

EVG®120 自動抗蝕劑處理系統(tǒng)

EVG®120是緊湊，經(jīng)濟高效的抗蝕劑處理系統(tǒng)，可在潔凈室空間有限的情況下啟動生產(chǎn)。

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG120通用和全自動抗蝕劑處理工具能夠處理高達200 mm / 8“的各種基板形狀和尺寸。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套精心設(shè)計的優(yōu)勢，這是其他任何工具所無法企及的，并保證了質(zhì)量各種應(yīng)用領(lǐng)域的標準，擁有成本卻非常低。

特征

晶圓尺寸可達200毫米；超緊湊設(shè)計，占用空間小；多2個涂布/顯影室和10個熱/冷板

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會

化學柜，用于化學品的外部存儲

EVG集團OmniSpray®超聲霧化技術(shù)在地形的保形涂層方面可提供的工藝結(jié)果

CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低抗蝕劑消耗并優(yōu)化抗蝕劑涂層的均勻性

Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘

且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

工藝技術(shù)和開發(fā)服務(wù):

多用戶概念（數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）;智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]；用于過程和機器控制的集成分析功能；設(shè)備和過程性能跟蹤功能；并行/排隊任務(wù)處理功能；智能處理功能發(fā)生和警報分析；智能維護管理和跟蹤。

技術(shù)數(shù)據(jù)

可用模塊：旋涂/OmniSpray®/顯影 烤/冷晶圓處理選項 單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能：

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能 事故和警報分析/智能維護管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

模塊數(shù)：工藝模塊：2；烘烤/冷卻模塊：多10個

工業(yè)自動化功能：

Ergo裝載盒工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

分配選項：

各種抗蝕劑分配泵，可覆蓋高達52000 cP的各種粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗碗 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波

附加模塊選項：

預(yù)對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/制配方和參數(shù)/離線配方編輯器；靈活的流程定義/易于拖放的配方編程；并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR。