牛津儀器CMI760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。

CMI760采用微電阻和電渦流方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和的統(tǒng)計功能。
主機規(guī)格：        CMI760配置包括：
存 儲 量：8000字節(jié)，非易失性
尺    寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重    量：2.79Kg（6磅）
單    位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
單位轉(zhuǎn)換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接    口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機
顯    示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，zui大值，zui小值
統(tǒng)計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖
圖    表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖        ?    CMI700主機

面銅應(yīng)用:
?    SRP-4探頭
?    SRP-4探頭替換用探針模塊(1個）
?    NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片(2個）
穿孔銅應(yīng)用:
?    ETP探頭
?    NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片(1個）
可選備件：
?    SRG軟件
SRP-4 探頭規(guī)格        SRP-4 探頭特點
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）        應(yīng)用的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測量時，電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準(zhǔn)確定位。
ETP 探頭規(guī)格        ETP 探頭特點
準(zhǔn)確度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）
分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔zui小直徑：35 mils (899 μm)
孔徑范圍： 0.899 mm-3.0 mm        應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。

CMI760高靈活性的銅厚測量儀 線路板孔銅&面銅測厚儀 臺式測厚儀

CMI760高靈活性的銅厚測量儀 線路板孔銅&面銅測厚儀 臺式測厚儀

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