1.1 全自動鉆孔機的介紹：全自動打靶機系統通過計算機對攝像頭可視范圍內的采樣圖形捕捉，分析；控制傳動部件移位，氣動部件鉆孔。自動達到客戶要求的定位鉆孔，孔速度快，精確度高，操作簡單的需求。

     靶位孔，見于PCB多層線路板壓合工藝。近年來對于需要定位加工的定位孔，大家都通通叫靶孔。由于靶位孔的加工精度直接影響產品精度，而鉆孔機憑借定位CCD視覺掃描和電腦控制自動對位系統，能將定位孔加工精度穩定的控制在0.015mm的范圍內，所以越來越多的企業引進鉆孔機做為定位孔加工的專用設備，取代傳統的人工手動鉆孔，大大提高了產品的質量，減少了報廢，提高了企業的市場競爭力，是很多企業密而不宣的。

1.2全自動鉆孔機對圖形識別的要求：對要求高精度的定位沖孔，要求提供定位圖形線條清晰，圓形均勻。對圖形有殘缺，高遮光或是印刷不夠清晰地圖形，可通過軟件識別修補或是光源選擇來自動采樣鉆孔。

第二章           規格與標準

    （1）功能：片材全部OK；CCD全自動定位沖孔

    （2）精準度高，整體誤差小于等于0.015mm  

    （3）鉆孔速度快，平均鉆孔速度為人工沖孔速度的7-8倍，僅需0.5秒每孔

    （4）不拖料，精準定位圖標并自動打孔；

    （5）柔性材料和亞克力板類的易碎材料，機器都能打，不損壞材料。速度快，軟件可終生免費升級；

    （6）電腦工作系統，人機界面、 直接在觸摸屏上設定工作模式，簡單直觀；

    （7）特殊光源識別方式， 能自動識別各種材料上的圓形圖，自動對位鉆孔；

    （8）工作時可分別在8寸電腦屏或沖孔處直接觀看沖孔實況；

    （9）鉆孔時由設備上的壓腳壓平被鉆孔的薄膜，鉆孔更精準；

    （10）可提供特異化設置。電腦系統可升級，并為你提供*的專業化技術支持。

    （11）圖像處理：2值化綜合圖像處理方法。

    （12）能打印刷不清或半圓以上的殘缺圓，特殊印刷材料，反光等鏡面材料等等。

可抓取的靶標圖形

加工精度：﹤±0.02mm

材料加工寬度：0-550mm

加工速度：0.5秒/孔（孔距為100mm，以實際情況為準）

理論加工速度：0.3s/孔，實際加工速度：0.5-1s（測試條件：流水線方向孔距100mm）

加工厚度:0.01mm~3mm

鉆孔數量：1個（可調整走位鉆孔，全版）

鉆孔直徑：Φ1mm~Φ5mm(根據客戶需求配鉆咀)

轉速     ：20000-70000r/min

氣壓要求：0.4~0.8MP

臺面材質：大理石

可沖孔材料特點：全自動，不需手動上下料，寬度：0-550mm，長度：0-700mm

電源要求：AC220±15V  50HZ

光源：透射紅外線 ，反射紅外；根據材料實際情況可配3色

運動軸數Motion axes ：7軸

外形尺寸：1880*1900*1760mm（以具體實物為準）

  第三章  操作流程

1、首先檢查機器電源、氣壓；

2、碼好材料

3、設置好取料、放料位置；

4、取樣；

5、把孔位圖導入，設置好順序；

6、設置好材料要鉆孔位的個空位，點擊設置為初始點；

7、點擊開始開關就可以自動加工了

附件一：設備附屬配件清單

    此設備隨設備配送以下配件:

附件二：設備主要配件及易耗品清單