HMP-1 金相試樣磨拋機(jī)
HMP-1是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進(jìn)行控制，磨拋盤采用直流無刷電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動，V帶進(jìn)行傳動，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，壽命長，可靠等特點(diǎn)；可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室金相制樣設(shè)備理想之選。
HMP-1 金相試樣磨拋機(jī)

產(chǎn)品型號：HMP-1
磨盤數(shù)：1
磨盤直徑：203mm/230mm/254mm
磨盤轉(zhuǎn)速：無極調(diào)速 100-1400r/min 四檔調(diào)速300 600 900 1400r/min
磨盤轉(zhuǎn)向：順時針或逆時針
電機(jī)功率：1100w
電源：220V 50Hz
外形尺寸：475*660*330mm