一、West Bond引線鍵合機 工作原理：

利用熱超聲鍵合原理，通過引線鍵合工具的振動，將鍵合金屬絲在集成電路芯片與基片上的鍵合點進行鍵合，根據事先編好的芯片鍵合程序，以合適的時間、壓力，強度和超聲振動頻率在芯片和基片之間完成引線鍵合工序。

二、WEST BOND 7KE球楔一體鍵合機 產品特點：

（1）可存儲多種材料制成的不同芯片的不同的鍵合程序

（2）便于科研人員準確操作的 8:1機械優勢的靈活操縱桿

（3）雙力鍵合壓力設定，保護易碎芯片

（4）自動送線裝置

（5）45°楔鍵合，90°垂直上下深腔楔鍵合，球鍵合

（6）經過振動沖擊和高低溫試驗后的引線拉力達到航空、航天的測試標準。

三、West Bond引線鍵合機 7KE 組成部分：

（1）微機控制參數的鍵合主機  

（2）光學對位裝置

（3）鍵合熱能監控裝置  

（4）芯片鍵合工作臺

（5）引線鍵合工具

四、WEST BOND 7KE球楔一體鍵合機 技術參數：

（01）一次性可編程鍵合種類：  30個

（02）引線鍵合劈刀直徑： 1.58 mm

（03）鍵合壓力范圍： 10~150 g

（04）鍵合帶范圍：12.5×50μm ~ 25×250μm

（05）鍵合絲直徑范圍：  18~75μm

（06）XY軸行程面積： 17.8  mm²

（07）Z軸行程高度：  0~14.3 mm

（08）超聲功率： 4 W

（09）溫度范圍： 室溫~400 °C

（10）電壓： 230 V