儀器特點

WeiMi01BG白光干涉測量模組,白光干涉儀，廣泛應用于消費電子類、半導體封裝、超精密加工(機械、光學)、微納材料等各大領域精密零部件之重點部位的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸等檢測，如智能電子產品的玻璃外殼、超光滑薄片(如home鍵里的薄片、手機攝像頭里面的薄片)等產品檢測。高品質激光檢測儀,實現納米級精度測量！

■ 白光干涉和多角度共路照明相結合，照明和成像光線方向一致。創新算法和高度勻速位移臺的匹配，實現連續3D成像。

■ 使用進口130萬像素相機和GPU優化算法，實現大數據量實時運算。

■ 選配高精度壓電陶瓷，可在高度方向實現納米級精度測量。

■ 高度集成化模組，便于多種場景的視覺系統集成。

■ 產品可用于高度、表面角度、平面度、厚度、體積、顏色相近表面區分等場景的測量。

產品參數