WH-CF-04 PDMS芯片可逆封合夾具
該夾具共有4層結(jié)構(gòu),從下到上依次為鋁合金、玻璃、客戶(hù)芯片、PMMA板。該夾具采用鋁基板和PMMA蓋板施加壓力的方式。將PDMS芯片和玻璃/PMMA芯片貼合在一起。夾具采用可逆封合的手段,避免了芯片封合過(guò)程,省時(shí)省力,便于芯片清洗。夾具配合PEEK接頭使用,進(jìn)樣簡(jiǎn)單,清洗快捷。夾具配有觀(guān)察視窗,可配合顯微鏡使用。
PDMS芯片可逆封合夾具尺寸:90*45mm;PDMS尺寸:25*75mm.槽深2.5mm,PDMS最小厚度1.5mm,載玻片厚度1mm.
順序:PMMA板+PDMS芯片+玻璃(1mm)+鋁合金
標(biāo)簽:  芯片夾具












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