桌面式小型濺射儀KTZ1650PVD
傳統的濺射技術的工作原理是：在高真空的條件下，入射離子（Ar+）在電場的作用下轟擊靶材，使得靶材表面的中性原子或分子獲得足夠動能脫離靶材表面，沉積在基片表面形成薄膜。但是，電子會受到電場和磁場的作用，產生漂移，因而導致傳濺射效率低，電子轟擊路徑短也會導致基片溫度升高，為了提高濺射效率，在靶下方安裝強磁鐵，和周圈分別為N、S極。電子由于洛倫茲力的作用被束縛在靶材周圍，并不斷做圓周運動，產生更多的Ar+轟擊靶材，大幅提高濺射效率，如圖所示，采用強磁鐵控制的濺射稱為磁控濺射。
桌面式小型濺射儀KTZ1650PVD廠家供應技術參數；
控制方式 | 7寸人機界面 手動 自動模式切換控制 |
濺射電源 | 直流濺射電源 |
鍍膜功能 | 0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序 |
功率 | ≤1000W |
輸出電壓電流 | 電壓≤1000V 電流≤1A |
真空 | 機械泵 ≤5Pa（5分鐘） 分子泵≤5*10^-3Pa |
濺射真空 | ≤30Pa |
擋板類型 | 電控 |
真空腔室 | 石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm |
樣品臺 | 可旋轉φ62 （可安裝φ50基底） |
樣品臺轉速 | 8轉/分鐘 |
樣品濺射源調節距離 | 40-105mm |
真空測量 | 皮拉尼真空計（已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa） |
預留真空接口 | KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進氣口 |
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