CDJ-C電解測厚儀測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬,而基體不受影響。確保測量結(jié)果準確、可靠,儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成,操作者不需要專業(yè)知識。
電解法又是能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。
測量鍍種:裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳
測量范圍: 0~35μm(保證精度情況下,更厚鍍層也可測量,誤差會逐漸變大)
CDJ-C電解測厚儀數(shù)據(jù)采集器 1個
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CDJ-C電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍,但電化學反應的方向相反,是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬,而基體不受影響。確保測量結(jié)果準確、可靠,儀器使用簡便。CDJ-C電解測厚儀測量操作由儀器的指令自主完成,操作者不需要專業(yè)知識。
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