產品簡介
技術參數品牌：WINBOND型號：W25Q16JVSSIQTR批號：19+封裝：SOIC-8數量：10000QQ：對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況：無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求濕氣敏感性等級（MSL）：1（無限）制造商標準提前期：19周系列：GRM包裝：剪切帶（CT）
詳情介紹
技術參數
| 品牌： | WINBOND |
| 型號： | W25Q16JVSSIQTR |
| 批號： | 19+ |
| 封裝： | SOIC-8 |
| 數量： | 10000 |
| QQ： | |
| 對無鉛要求的達標情況 / 對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況： | 無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求 |
| 濕氣敏感性等級（MSL）： | 1（無限） |
| 制造商標準提前期： | 19 周 |
| 系列： | GRM |
| 包裝： | 剪切帶（CT） ,帶卷（TR） |
| 零件狀態： | 在售 |
| 容值： | 10μF |
| 精度： | ±10% |
| 額定電壓： | 25V |
| 溫度系數： | X7R |
| 工作溫度： | -55°C~125°C |
| 應用： | 通用 |
| 安裝類型： | 表面貼裝(SMT)，MLCC |
| 封裝/外殼： | 1210（3225公制） |
| 大小/尺寸： | 0.126"長x0.098"寬（3.20mmx2.50mm） |
| 厚度： | 0.087"（2.20mm） |
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