PCB銅厚測量儀CMI700 CMI760  

型號：CMI700/CMI760
儀器簡介：
牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流
兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的
多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、
以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI760具有的統計功能用于測試數據的整理分析。

技術參數：
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
---------------------------------------------------------------------
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
度：化學銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil 0.001 mils <1>
0.1 μm ≥ 10 μm 0.01 μm < 10="" μm="" 0.001="" μm="">< 1="">

ETP孔銅探頭測試技術參數：
---------------------------------------------------------------------
可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="">
度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
---------------------------------------------------------------------
小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
大可測試板厚：175mil （4445 μm）
小可測試板厚：板厚的小值必須比對應測試線路板的小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="" μm)±10%≥1mil(25="">
度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

----------------------------------------------------------------------------------------------

備注：
我們的優勢：
品種齊全，貨源充足，存庫雄厚，服務快捷，維修能力強。
歡迎來電!上門看貨!您的滿意是我們的追求！
凡本公司銷售的產品可享受一年保修期!!
(本公司大量供應進口儀器:如網絡分析儀頻譜分析儀音頻分析儀器視頻分析儀器高頻信號源色彩測試儀器）

線電綜合測試儀等高頻儀器公司長期銷售、租賃、維修、計量、回收高頻二手儀器!! )
長年回收色彩分析儀器，光譜儀器，色譜儀器，信號發生器

深圳市大偉興科技有限公司
更多信息請查看：http://www.dwx17.com

節假日咨詢請發到我們的郵箱：:

電話：TEL:；; ;;傳真：

------------------------------------------------------------------------ ----------------------