上海菲茲電子科技有限公司全新銷售功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及配套器件，是功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)。公司憑借多年的從業(yè)經(jīng)驗、不懈的開拓精神及良好的商業(yè)信譽，在電力電子行業(yè)樹立了良好的企業(yè)形象，同時菲茲與多家電力電子行業(yè)和上市公司長期保持著穩(wěn)定互信的合作關(guān)系，也是眾多電子廠商（三菱、英飛凌、西門康，艾塞斯，尼爾，ABB，西瑪，三社、宏微等）的優(yōu)良誠信分銷商。通過多年的實戰(zhàn)經(jīng)驗，菲茲人積累了堅實的功率半導(dǎo)體應(yīng)用知識，為電力拖動、風(fēng)力發(fā)電、電焊機、變頻器、高頻感應(yīng)加熱、逆變電源、電力機車等行業(yè)提供*的解決方案，為客戶提供完整的技術(shù)支持！
整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長度為12.0mm（從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤），則整流橋一個引腳的熱阻為：
在整流橋內(nèi)部，四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板，因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯(lián)熱阻：
一方面由于PCB板的熱容比較大，另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好，假設(shè)其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。

應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的工作電流和反向電壓。
針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析，來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻（Rja和Rjc）的具體含義，并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法，為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒。

熱阻也就是生產(chǎn)廠家在整流橋等元器件參數(shù)表中的所提供的結(jié)—環(huán)境的熱阻。并且在自然冷卻的情況，也只有該熱阻具有實在的參考價值，其它的諸如Rjc也沒有實在的計算依據(jù)，這一點可以通過在強迫風(fēng)冷情況下的傳熱路徑的分析得出。
我司主營產(chǎn)品如下：
1、富士、英飛凌、三菱、西門康全系列IGBT產(chǎn)品；
2、CDE、EACO、日立全系列電容產(chǎn)品；
3、富士、三菱、英飛凌、西門康、ABB、三社、IR、IXYS、可控硅、單管、整流橋產(chǎn)品；
4、建準全系列風(fēng)機；
5、CONCEPT及驅(qū)動板；
6、富士通單片機及其它配套產(chǎn)品