產品名稱：HT640 可剝離外半導體層剝除器（德國 Kree）

品牌：[kree]

產品簡介：

用途：10KV可剝除外半導體層剝除

操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可調整深度2mm，
調整的旋鈕刻畫為
每個刻畫進刀深度為
刀刃可隨時在前進過程中調節深度
適用電纜直徑：16-41mm
刀刃硬度：52HRC
刀刃可更換

產品介紹

HT640 可剝離外半導體層剝除器（德國 Kree）

用途：10KV可剝除外半導體層剝除

操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可調整深度2mm，
調整的旋鈕刻畫為
每個刻畫進刀深度為
刀刃可隨時在前進過程中調節深度
適用電纜直徑：16-41mm
刀刃硬度：52HRC
刀刃可更換