產品名稱:HT640 可剝離外半導體層剝除器(德國 Kree)
品牌:[kree]
產品簡介:
用途:10KV可剝除外半導體層剝除
操作:操作簡單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可調整深度2mm,
調整的旋鈕刻畫為
每個刻畫進刀深度為
刀刃可隨時在前進過程中調節深度
適用電纜直徑:16-41mm
刀刃硬度:52HRC
刀刃可更換
產品介紹
HT640 可剝離外半導體層剝除器(德國 Kree)
用途:10KV可剝除外半導體層剝除
操作:操作簡單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可調整深度2mm,
調整的旋鈕刻畫為
每個刻畫進刀深度為
刀刃可隨時在前進過程中調節深度
適用電纜直徑:16-41mm
刀刃硬度:52HRC
刀刃可更換




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