在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/鋼網上，這時印刷刮刀處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。

　　現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

　　錫膏印刷機工作一般步驟：

　　1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；

　　2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；

　　3、Z架向上移動至真空板的位置；

　　4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；

　　5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；

　　6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網下面的目標(基準點)；

　　7、機器移動印網使之對準PCB，機器可使印網在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉動；

　　8、鋼網和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網的下面；

　　9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網板上滾動，并通過網板上的孔印在PCB的PAD位上；

　　10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網分離；

　　11、機器將送出PCB至下一工序；

　　12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產品；

　　13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

　　由于印刷錫膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執行。