產品簡介
技術參數品牌：XILINX/賽靈思型號：XCZU9EG-2FFVB1156E批號：20+封裝：sop數量：2000QQ：制造商：XilinxInc.系列：Zynq®UltraScale+™MPSoCEG架構：MCU
詳情介紹
技術參數
| 品牌： | XILINX/賽靈思 |
| 型號： | XCZU9EG-2FFVB1156E |
| 批號： | 20+ |
| 封裝： | sop |
| 數量： | 2000 |
| QQ： | |
| 制造商： | Xilinx Inc. |
| 系列： | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| 架構： | MCU，FPGA |
| 核心處理器： | 帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 |
| RAM 大小： | 256KB |
| 外設： | DMA，WDT |
| 連接能力： | CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度： | 533MHz，600MHz，1.3GHz |
| 主要屬性： | Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 邏輯單元 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| 封裝/外殼： | 1156-BBGA，FCBGA |
| 供應商器件封裝： | 1156-FCBGA（35x35） |
| I/O 數： | 328 |
| 基本產品編號： | XCZU9 |
- 上一篇： PANASONIC/松下 鋁電解電容 EEE-HC1C10
- 下一篇： NXP/恩智浦 OM966302HN NXP Semicondu
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。