本產品是用來測試表面安裝基板上的焊錫、零件以及基板的可焊性的儀器。
焊錫在回流爐內通過溶劑的蒸發、焊錫的流動、助焊劑的凝固、溶解前的有特征性的流
動、和對金屬的浸潤等過程，來維持安裝零件、修正位置以及其他的一些功能。如果想知道
這些變化，用以前的試驗方法并不能準確地知道這些變化。那是因為試驗方法和實際的回流
爐有太大的差別。
本產品為了更接近實際的SMT 焊接，在用來代替基板的銅板上印刷焊錫，再在那個上面
放上銅試驗片或零件。之后使用加熱器讓焊錫溶解，這時銅試驗片或零件受到的力量通過電
子平衡傳感器來檢出，通過檢出的力量可以得出關于[可焊性]的各種數值，這樣就實現了用數
值來表示可焊性。
Ⅰ－２ 特長
焊錫
·測試 零件電極 的可焊性
印刷基板
·測定項目：通過曲線圖求出溶解時間，浸潤時間，浸潤力。
·采用電子平衡傳感器，可以檢測出更微小的力量。
可以檢測出以前檢測困難的微小芯片零件的可焊性。
·通過暖空氣實現了更接近實際回流爐的溫度曲線圖。
搭配有預熱功能
裝載有強力加熱器
·可以在氮氣環境下進行測試。
氮氣加熱裝置的內部。（充滿氮氣的狀態）
·可以通過玻璃窗觀察浸潤的全過程。

·使用選件后還能用月牙形圖法測定和急加熱升溫法測定。

項 目 規 格
負 原 理 電子平衡傳感器
荷 測定范圍 10.00gf～－5.00gf
傳 測定精度※ ±（10mgf＋1digits）
感 分 辨 率 900mgf 未滿：0.001gf
器 900mgf 以上：0.005gf
溫 度 測定范圍 0～300℃
傳感器 測定精度 ±3℃
加 熱 爐內溫度 室溫～300℃
簡易封閉型加熱裝置
裝 置 氧氣濃度 帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫 度 ①預熱溫度 ②預熱時間
曲 線 圖 ③溫度上升速度 標準3℃/秒
設 定 ④溫度 ⑤溫度的時間
溶 點 設 定 預先設定焊錫的溶點
桌 臺 自動：通過電腦來控制
移 動 手調：上下移動按鈕（從3 個速度里選擇）
數 字 輸 出 RS232C(本公司專用格式)
氣 體 原來的氣壓：0205Mpa(約2～5kgf/)
供 應 調整氣壓：02Mpa(約2kgf/)
電 源 AC100V 50/60Hz 700V
重 量 約20kg
※負荷傳感器的測定精度排除由振動等引起的誤差。