電子封裝外殼作為芯片封裝模塊的載體和外殼，用于支撐、保護芯片模塊同時具備高的散熱能力。

禾聚沖壓外殼件的主要優(yōu)點是“精密"，沖壓工件公差能保證下料尺寸+/-0.01，折彎尺寸+/-0.03mm以內(nèi)。拉伸外殼件公差可達±0.015mm、外觀無瑕疵、可做到R/T小于1.0。

東莞市禾聚精密電子科技有限公司成立于2008年，坐落于廣東省東莞市沙田鎮(zhèn)稔洲村培后圍小組渡輪路邊，是一家手機端子沖壓加工廠。專業(yè)生產(chǎn)加工手機彈片、接線端子、五金端子、各種五金小元件。本公司擁有各種*的自動化機械設(shè)備和產(chǎn)品檢測儀器，技術(shù)力量雄厚，在五金小型精密配件的生產(chǎn)制作上有著雄厚的實力！