Bergquist Gap Pad3000S30/GAP PAD TGP 3000柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad3000S30可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：

片材(Sheet)： 8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)： 無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： /m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維

膠面(Glue)： 雙面自帶粘性

顏色(Color)： 淺綠色

包裝(Pack)： 美國原裝包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞3000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性：

Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計

玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性

Gap Pad3000S30材料應(yīng)用：

處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

Gap Pad3000S30技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導(dǎo)熱界面。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司