Bergquist Gap Pad3000S30/GAP PAD TGP 3000柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad3000S30可供規(guī)格:
厚度(Thickness):
片材(Sheet): 8"×16"(203 mm *406 mm)
卷材(Roll): 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): /m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維
膠面(Glue): 雙面自帶粘性
顏色(Color): 淺綠色
包裝(Pack): 美國原裝包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性:
Gap Pad3000S30在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度。針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計
玻纖增強(qiáng),提高加工性能和搞斯裂性
Gap Pad3000S30材料應(yīng)用:
處理器,服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器,有線/無線通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉(zhuǎn)換器
Gap Pad3000S30技術(shù)優(yōu)勢分析:
Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導(dǎo)熱界面。
銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司






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