Bergquist Gap Pad Vo/GAP PAD TGP 800VO服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad Vo可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)： 8"×16"

卷材(Roll)： 無(wú)

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity) /m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠

膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)： 金色/粉紅色

包裝(Pack)：

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad Vo應(yīng)用材料特性：

Gap Pad Vo增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側(cè)有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應(yīng)用范圍非常廣泛。

Gap Pad Vo材料說(shuō)明：

這是一款的導(dǎo)熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導(dǎo)熱高分子聚合物的橡膠而制成，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機(jī)箱之間的空氣間隙。

Gap Pad Vo典型應(yīng)用：

通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充

Gap Pad Vo技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Gap Pad Vo是一款貝格斯公司研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片，其研發(fā)時(shí)間很是漫長(zhǎng)才出來(lái)一款低性能版本的可靠材料。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司