Bergquist Gap Pad 2000S40/GAP PAD TGP 2000高服貼有基材間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Gap Pad 2000S40可供規格：

厚度(Thickness)：

片材(Sheet)： 8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)： 無

導熱系數(Thermal Conductivity)： /m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維

膠面(Glue)： 雙面自帶粘性

顏色(Color)： 灰色

包裝(Pack)： 美國原裝包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞4000

持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad 2000S40應用材料特性：

Gap Pad 2000S40具有很低的壓力下能體現較低的熱阻，高服貼性，低硬度，專為低壓力應用設計

玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂

Gap Pad 2000S40說明：

Gap Pad 2000S40//推薦用于需要中高導熱性能的低壓力應用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。

此材料具有天然雙面粘性，在裝配應用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

Gap Pad 2000S40典型應用：

功率電子，大容量存儲設備、顯卡/圖形處理器/圖形集成電路、有線/無線通訊硬件、汽車引擎/傳動控制

Gap Pad 2000S40技術優勢分析：

Gap Pad 2000S40具有雙面粘性，方便用戶在安裝過程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相對較高的導熱系數，為可以滿足不同用戶的需要，是一個非常不錯的選擇。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司