Bergquist Gap Pad Vo Soft/GAP PAD TGP 800VOS高服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材(Sheet)： 8"×16"

卷材(Roll)： 無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： /m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠

膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)： 紫紅色/粉紅色

包裝(Pack)：

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad Vo Soft應(yīng)用材料特性：

Gap Pad V0 Soft具有高服貼，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料說明：

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加非常小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導(dǎo)熱界面。

Gap Pad Vo Soft典型應(yīng)用：

通訊設(shè)備、計算機和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad Vo Soft技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo Soft導(dǎo)熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對于中低端客戶需求的產(chǎn)品。其非常大的特點是單面帶有粘性，使其更容易固位。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司