產品簡介
產品用途適用封裝測試座特點
| 編程座、測試座，對SSOP20的IC芯片進行燒寫、測試 |
| SSOP20、TSSOP20，引腳間距0.65mm |
| OTS-20(34)-0.65-01 |
| SSOP20轉DIP20，底板引出為雙列直插排針，引腳間距2.54mm（100mil），寬度1.52cm（600mil） |
規格尺寸
SSOP20轉DIP20 編程座/測試座適用芯片詳細規格，以及適配座外形尺寸：
單位: mm
型號 引腳間距 引腳數 適用IC尺寸 (參考) 外型尺寸 (參考)A B C D E F G H
| OTS-20(34)-0.65-01 | 0.65 | 20 | 7.8±0.2 | 5.3±0.05 | 6.4±0.1 | max7.64 | 23 | 21 | 17 | 2.5 |
示意圖 (僅供參考，詳細數據請查看編程座PDF及實物) | ||||||||||
產品圖片
SSOP20轉DIP20 編程座/測試座實物圖片：
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