全自動(dòng)晶圓貼片壓合機(jī)BW 228-3FA

作業(yè)方式：

步驟一：操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預(yù)定位置后開始作業(yè)。


步驟二：利用機(jī)械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經(jīng)中心對(duì)位及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺(tái)上。


步驟三：晶圓吸附平臺(tái)移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機(jī)構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺(tái)移動(dòng)至切割位。


步驟四：切割刀下降至預(yù)定位置，旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料，切割完成后上升。


步驟五：移載臺(tái)移至撕膜位，利用撕膜膠帶將6吋晶圓上之離型膜黏起后，移載臺(tái)移至真空壓合位。


步驟六：機(jī)械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經(jīng)中心對(duì)位及正反面判讀后，再放置于上吸附盤。


步驟七：真空壓合機(jī)構(gòu)下降至預(yù)定位置，真空罩開始吸真空，到達(dá)預(yù)定真空值后開始進(jìn)行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。


步驟八：完成貼合后，機(jī)械手臂再將成品取回，放置成品區(qū)卡匣，完成。

《持續(xù)重復(fù)步驟二~步驟八。》



機(jī)臺(tái)特性：