光刻膠干式剝離設備Suprema ®XP

Dry Strip是指晶圓片上的掩模層在圖案加工完成后被除去。目的是盡可能快地晶圓片上的遮蔽材料，而不讓任何表面材料受損。

SUPREMA®XP

SUPREMA XP是麥特森科技 *的光刻膠條系統，在表面清潔、表面處理和表面改性方面為業界提供了的解決方案。SUPREMA XP采用多模塊、基于真空傳輸的高吞吐量平臺，融合了的流程性能和低成本的所有權。

產品特點:

·具有專有法拉第屏蔽設計的遠端電感耦合等離子體(ICP)源

·離子過濾能力

·還原化學能力

·高濃度 化學能力

·的晶片溫度控制(20°C - 300°C)

·全頻譜端點傳感器選項

·單頭控制雙晶圓片加工

·獨立的真空鎖緊和傳輸模塊

高速,quad-arm機器人

亮點:

·技術

.帶有設備損壞的純自由基過程

.優異的化學靈活性，適用于新應用領域

.的粒子性能

.工藝能力體現在
·行業基準

高的代

產品系列在安裝了500多個平臺

大約有10000個ICP源在外地作業

生產證明了高生產率和低成本的所有權

應用程序:

·FEOL / MEOL / BEOL

.大部分地帶

.Post-Implant地帶

蝕刻后清洗/處理

表面處理(H2, O2, CF4)

高寬比值結構減垢

帶在金屬

金屬表面清潔/處理

表面損傷修復

Tri-Layer返工

·CIS / MEMS

大部分地帶

預處理

Tri-Layer返工