蒂姆北京新材料 磁控濺射Au金靶 高純黃金靶材
金顆粒，又稱高純金蒸發料。
一、主要用途
用于蒸發鍍制貴金屬薄膜，應用于半導體芯片、光電器件、傳感器、OLED等不同行業。（同領域使用相關產品鋁顆粒、鉻顆粒、ITO圓片、鍵合金絲等產品可參見“半導體專用材料"）
二、適用領域：
A.適用設備：蒸發鍍膜設備、電子束蒸發鍍膜設備等
B.適用設備品牌：
國產品牌：中科科儀，金盛微納，沈陽科儀等
進口品牌：愛發科，lesker，TOKKI，ULVAC，ULVAC，韓國SNU和SUNIC等
更多設備情況可參考“OLED鍍膜設備廠商及常用材料"
三、金顆粒蒸發料回收
金顆粒蒸鍍殘料可進行回收再加工，具體流程詳見“貴金屬回收再加工說明"。
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