通用型固態(tài)片狀導(dǎo)熱材料硅膠散熱軟回彈墊片,專(zhuān)注于電子產(chǎn)品散熱&EMI屏蔽的匯為熱管理技術(shù)有限公司為您提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持,歡迎!
HUIWELL品牌的HW-GXXX系列片狀導(dǎo)熱材料,柔軟易壓縮,絕緣阻燃,并且有不同導(dǎo)熱率不同厚度可供選擇,能充分填充熱源芯片和散熱器底面之間的空氣間隙,將芯片熱量傳遞給散熱器或外殼,幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)優(yōu)良散熱。
無(wú)論您的產(chǎn)品處于設(shè)計(jì)初期還是后期,遇到散熱難題,我們都可以在產(chǎn)品選型,應(yīng)用技術(shù)等方面給予您專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持!





















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