Thermally Conductive GAP PAD導熱界面填充材料硅膠墊片，HUIWELL專業(yè)廠家技術支持，歡迎您！我們希望在設計階段幫您解決產(chǎn)品散熱的問題！

Thermally Conductive GAP PAD特點/優(yōu)勢：
●良好的導熱性能
●材料表面具有弱粘性，能貼附在HSK表面
●變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

Thermally Conductive GAP PAD典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●電信、網(wǎng)通設備
●消費電子，便攜式電子產(chǎn)品
●汽車電子、控制器設備
●固態(tài)硬盤等存儲模塊
●功率模塊、散熱模塊，散熱片