隨著現代電子工業的高速發展,各種商用和家用電子產品數量激增。電子線路和元件的微型化、集成化、輕量化、數字化,導致日常使用的電子產品易受電磁干擾而出現誤動、圖像障礙。與此同時,這些電子產品本身也向外發射電磁波,從而形成電磁波的公害問題。目前解決電子產品電磁波干擾和屏蔽問題,都是使用電磁屏蔽導電涂料,而生產導電涂料的主要材料是超細銀粉、銀包銅粉、銀包鎳粉等。銀和銅的導電率大,電磁屏蔽效果好,但銅易氧化,銀的價格高,而鎳的化學穩定性好且具有很好的電磁屏蔽性能,但純鎳粉在導電性方面不如銀粉。銀包鎳粉是一種具有特殊核殼結構的功能復合材料,它兼有外殼銀層和內核鎳材料的性能,同時又具有許多不同于核、殼材料的特殊的物理、化學性質,將其添加在涂料、粘合劑、油墨、塑料、橡膠中制成導電、電磁屏蔽、防靜電等制品,廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天等行業。目前關于鎳粉表面化學鍍銀這方面的研究較少,還未有公開較深入的研究報道
實驗中采用的鎳粉表面會有一層氧化膜,因此在化學鍍前進行酸洗去除鎳粉表面的氧化膜,方可進行化學鍍,具體的工藝流程如下:
鎳粉→酸洗→水洗過濾→鍍銀→水洗過濾→后處理→銀包鎳粉
即用、適量氨水配置銀氨溶液,采用葡萄糖,水,絡合劑,分散劑配制還原液。將預處理的鎳粉顆粒加入盛有還原溶液的燒杯內并置于超聲波發生器中超聲處理,將銀氨溶液滴入含有還原劑的燒杯中,機械攪拌后經離心分離,用水、乙醇多次洗滌后得銀包鎳粉,然后進行測試表征
研究了鎳粉表面銀鍍層的表面形貌,成分及其高溫下抗氧化的性能。通過鍍層SEM 表面形貌的研究表明,隨著鍍層中銀含量的增加和粉體形貌的改變對銀鍍層的影響是一致的,銀鍍層的均勻性和致密性均變好,隨著銀含量(wt%)的增加,銀鍍層晶粒細化,表面變光滑,均勻性和致密性均變好。通過X射線衍射圖分析,鎳粉表面獲得的Ag 均為立方晶體,沒有氧化物的存在.復合粉體實際上是以Ni 為核心,Ag為外層構成的核殼結構,TGA分析表明,經過鍍銀后粉體的起始氧化溫度有較大幅度提升,大約提高60℃左右,高溫抗氧化性能也得到改善。















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