異質結可焊接低溫納米銀漿

*院公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、薄膜開關、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、集成電路IC、異質結太陽能等領域提供新材料解決方案。

*院公司開發的用于異質結電池的納米銀漿具有以下特點：

1電阻率低：銀漿低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜610-6Ω.CM；

2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻優異，可提升FF；

3焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；

4持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；

5 印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；

6可靠性優：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足組件可靠性的要求。