特點
· 具有良好的操作性，可減少溢膠、空洞等問題。
· 可快速固化，提高生產量。
· 低應力產品有助降低芯片的翹曲，從而提高可靠性。
特性（測定值例）
| 項目 | 單位 | YB-4900 | YB-4900F-1 | YB-4900GC | 測試條件等 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 特點 | - | 低應力 大芯片用 | 低彈性 大芯片用 | 低應力 小芯片用 | - | |
| 樹脂類型 | - | 丙烯酸樹脂 | 丙烯酸樹脂 | 丙烯酸樹脂 | - | |
| 固化方式 | - | 快速固化 | 快速固化 | 快速固化 | - | |
| 粘度 | 0.5rpm | Pa?s | 78 | 100 | 60 | EHD3°cone |
| 5.0rpm | Pa?s | 15 | 20 | 12 | ||
| 晶片剪切強度 | 25℃ | N/chip | 37 | 59 | >59 | 2×2mm 芯片 |
| 250℃ | N/chip | 14 | 12 | 17 | ||
| 拉伸模量 | MPa | 500 | 350 | 2,800 | Tensilon | |
| 熱傳導率 | W/m?K | 1.6 | 2.0 | 2.0 | - | |
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