導熱襯墊又稱導熱硅膠片、導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊，以固態形式呈現。

導熱襯墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種 的導熱填充材料。

優點：

?1）導熱襯墊的導熱系數的范圍以及穩定度

?2）導熱襯墊在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求

?3）導熱襯墊具有絕緣的性能。

?4）導熱襯墊具減震吸音的效果。

?5）導熱襯墊具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。

缺點：成本相對較高；

熱阻相對較大。

高絕緣導熱相變化材料XJY-C16 簡介： XJY-C16是具有相變特性，非硅材料具有良好的介電性能和機械強度與 特性 的熱性能 易施工 具有自粘性無需粘結劑 可取代萊爾德K52和貝格斯300P unitXJY-C16MethodReinforcement CarrierkaptonColorwhitevisualThicknessmm0.1ASTM D374Specific Gravityg/cm31.8ASTM D792Thermal impedance℃in2/W0.11ASTM D5470Thermal ConductivityW/mK1.6HOT DISKVolume ResistivityΩcm>1014ASTM D257Dielectric Constant14.5ASTM D150Application Temperature℃-20~150Storage Temperature℃<23Phase Change Temperature℃56Siloxane Volatiles D4~D20%0GC-FID