1、在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有（0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導， 終造成散熱器的效能低下。

2、使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發揮。

(1)高導熱性.

(2)高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠 充分地填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小；

(3)絕緣性；

(4)安裝簡便并具可拆性；

(5)適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙。

1、導熱硅脂

導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。但操作不太方便，一般的導熱膏會有硅油析出，時間長了 會干， 使用年限長的產品不建議使用導熱膏。