銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于涂料（油漆）、膠（粘合劑）、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導電、電磁屏蔽等制品，廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個工業部門的導電、電磁屏蔽等領域。如電腦、手機、電子醫療設備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產品的導電、電磁屏蔽效果用途。特別是未來5G硬件產品高導熱以及對干擾信號敏感等特殊要求，散熱、導電、屏蔽等材料需求必將大大增加。

本產品銀包銅粉是采用*的化學包覆技術，經過特定的成型及表面處理工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層。它既克服了銅粉易氧化的特性,又有導電性好，化學穩定性高，不易氧化等特點，相比較于銀粉有價格優勢，是很有發展前途的一種電子材料用的填充材料。根據客戶的要求，可以提供包覆不同的銀含量（如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等）、不同形狀（如片狀、球狀、樹枝狀）、各種粒徑（球形 小尺寸可以做到 2um）的銀包銅粉。