導熱墊片 超高導熱材料 碳纖維導熱片 碳纖導熱墊片隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現散熱。

一、什么是導熱墊片？

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱墊墊安裝在散熱冷板和發熱芯片之間，將芯片產生的熱量傳導至散熱冷板中，從而降低芯片的溫度。導熱墊壓縮時會產生壓縮應力，壓縮應力隨著壓縮量的增大而增大，在選用導熱墊時要注意導熱墊壓縮時的壓縮應力不應大于發熱芯片的 需用壓力，否則會對芯片造成損傷。

二、什么是碳纖維導熱墊片？

導熱墊片 超高導熱材料 碳纖維導熱片 碳纖導熱墊片時代對電子產品的功能要求越來越高，對導熱散熱系統也提出了更加嚴苛的要求，很多制造商和材料廠家紛紛尋求導熱系數更高的材料，碳纖維導熱片逐漸被開發并導入市場。碳纖維導熱片是一種以導熱碳纖維為主要填料的導熱絕緣片，用于發熱元器件和散熱器之間，通過填充兩者縫隙之間的空氣，使得電子設備的熱量加速導出，從而保證電子產品的性能和壽命。導熱碳纖維是一種高導熱碳纖維材料，在纖維方向上的導熱系數可以超過銅，同時具有良好的機械性能和優異的導熱及輻射散熱能力，由這種碳纖維制成的纖維狀高導熱碳粉本身呈纖維狀，可以設計導熱取向，這是區別于以往的導熱材料 的不同和優勢。

三、傳統導熱材料與碳纖維導熱材料的區別

與現在市場上常用的導熱硅膠墊片相比，碳纖導熱墊片在熱阻、導熱系數、易用性、阻燃等級和墊片壽命這幾個關鍵參數上均有巨大突破，常用于便攜電子設備的散熱系統。碳纖導熱墊片因其導熱系數超高、質量輕、耐腐蝕、高模量、密度低、抗氧化、非氧化環境下耐超高溫、可反復使用、無硅油析出、干燥不粘膩、易施工等特性，適用于各類發熱密度高、尺寸精度要求高的設備部件，是不可替代的重要散熱系統部件，對于降低設備的生產成本，促進高科技含量電子產品的技術革新具有性推動作用。

四、導熱墊片 超高導熱材料 碳纖維導熱片 碳纖導熱墊片碳纖維和硅膠導熱墊片的應用領域

·航天航空、軍工及汽車電子冷卻發熱元件，如電子器件、半導體存儲器件等；

·通用變頻器、醫療設備、DSC；

·汽車電子、如車載攝像頭、電機控制單元、汽車導航、汽車照明(LED)；

·激光HUD光源；

·3C消費品及手持電子器件（如、平板、電腦、AR/VR等）；

·基站、機箱、IGBT模組。

五、導熱墊片的使用設計考慮因素

在導熱墊設計時，需要考慮元芯片、散熱冷板、導熱墊和印制板等諸多因素，所以在導熱墊設計時要綜合考慮，一般情況下導熱墊可按照以下方法進行設計:

§ 查詢芯片手冊，得到芯片的 許用壓強;

§ 導熱墊選型，確定選用的導熱墊的類型和導熱系數，得到導熱墊的壓縮應力曲線;

§ 根據芯片 許用壓強值結合導熱墊的壓縮應力曲線，得到導熱墊的 壓縮率;

§ 根據導熱墊的 壓縮率，選擇導熱墊的厚度，從而得到導熱墊的預留間隙值，導熱墊壓縮率推薦不小于25%;

§ 根據導熱墊的預留間隙值，設計散熱板尺寸，注意避免累積誤差和翹曲變形;

§ 在根據元芯片厚度公差和車間加工水平，計算出芯片焊接后高度的變化范圍，對芯片焊接后高度的變化范圍劃分區間，根據不同區間選擇不同厚度的導熱墊。

五、目前市場上碳纖維導熱墊片情況（據說國外品牌為主，新廠家不斷進入將持續關注）

·厚度：0.3~3.0mm

·密度低：2.6 g/cm3左右

·導熱介面性能：10~40W/(m·K)

·柔韌性好：可嵌入不平整界面

·適合使用溫度：-40~150℃下保持性能穩定

·阻燃性能：符合UL94-V0級別

品符合RoHS、REACH

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