導熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進行調(diào)整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求。現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件，替代風扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本。

特點優(yōu)勢

● 易于手工操作

● 可以使高度不同的發(fā)熱器件使用同一個散熱片

● 低成本熱設(shè)計方案

● 天然粘性，具有干凈，容易的可拆裝性

● 自動化設(shè)備適用

典型應用

● LED燈飾視頻設(shè)備

● 背光模組網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

● 開關(guān)電源家用電器

● 醫(yī)療設(shè)備PC服務(wù)器/工作站

● 通信設(shè)備光驅(qū)/COMBO

● LED電視基放站

● 移動設(shè)備

應用方式

● 線路板和散熱片之間的填充

● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充

● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩)之間的填充

物理特性參數(shù)表：

增強型產(chǎn)品：CPPAD導熱泥，主要用于線路板上高低不平的電子元件上導熱。

基本規(guī)格：200mm400mm，300mm300mm,可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。