導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料， 在行業內，又稱為導熱硅膠墊，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導熱填充材料。

　　導熱硅膠片在各行各業中都有用到，尤其是電子行業的應用，是的，隨著電子工業的的飛速發展，電子產品的散熱方案要求越來越高，導熱硅膠片也是導熱材料重要成員之一，其廣泛應用于光電產業：平板顯示器、LCD-TY、TFT-LCD、內置電源模塊、背光模組模塊、LED照明設備。電腦行業：筆記本計算機、計算機外設相關設備、PC主機、站、網絡服務器、PC服務器。網絡行業：主換機、集線器、路由器、網絡卡、調制解調器、傳輸設備。家電行業：飲水機、電磁爐、空調等。其他產業：半導體照明設備、測試/控制醫療儀器、電源模塊。本案例應客戶要求，檢測導熱硅膠片的導熱系數，以確定其是否符合生產要求。

　　導熱系數

　　實驗概述：

　　在環境溫度為23±2℃，濕度為50±5%R.H的條件下，使用界面材料熱阻及熱傳導系數量測裝置（中國臺灣瑞領 LW-9389），根據檢測標準ASTM5470-2012用于薄導熱固態電絕緣材料熱傳導性質測試的方法，在熱極溫度為79.95℃，冷極溫度為56.46℃，熱量為43.25W，壓力為80.00Psi，樣品厚度為0.51mm的條件下對樣品進行測試，測得導熱系數為1.70W/m?K。通過比較測試結果與規格值可知，此樣品的導熱系數可以滿足客戶的生產要求。