貼片晶振的主要參數(shù)
總頻差:在規(guī)定的時間內(nèi),由于規(guī)定的工作和非工作參數(shù)全部組合而引起的晶體振蕩器頻率和給定標(biāo)稱頻率的大偏差。總頻差包括頻率溫度穩(wěn)定度、頻率老化率造成的偏差、頻率電壓特性和頻率負(fù)載特性等共同造成的大頻差。一般只在對短期頻率穩(wěn)定度關(guān)心,而對其他頻率穩(wěn)定度指標(biāo)不嚴(yán)格要求的場合采用。
頻率穩(wěn)定度:任何晶振,頻率不穩(wěn)定是的,程度不同而已。一個晶振的輸出頻率隨時間變化的曲線。曲線中表現(xiàn)出頻率不穩(wěn)定的三種因素:老化、飄移和短穩(wěn)。
開機(jī)特性(頻率穩(wěn)定預(yù)熱時間):指開機(jī)后一段時間(如5 分鐘)的頻率到開機(jī)后另一段時間(如1 小時)的頻率的變化率。表示了晶振達(dá)到穩(wěn)定的速度。這指標(biāo)對經(jīng)常開關(guān)的儀器如頻率計等很有用。
頻率老化率:在恒定的環(huán)境條件下測量振蕩器頻率時,石英晶體振蕩器頻率和時間之間的關(guān)系。這種長期頻率漂移是由晶體元件和振蕩器電路元件的緩慢變化造成的,因此,其頻率偏移的速率叫老化率,可用規(guī)定時限后的大變化率(如±10ppb/天,加電72 小時后),或規(guī)定的時限內(nèi)大的總頻率變化(如:±1ppm/(年)和±5ppm/(十年))來表示。
晶振有幾個重要參數(shù):
1.晶體元件規(guī)格書中所的頻率,也是工程師在電路設(shè)計和元件選購時首要關(guān)注的參數(shù)。晶振常用標(biāo)稱頻率在1~200MHz之間,比如32768Hz、8MHz、12MHz、24MHz、125MHz等,更高的輸出頻率也常用PLL(鎖相環(huán))將低頻進(jìn)行倍頻至1GHz以上。我們稱之為標(biāo)稱頻率。
2.輸出信號的頻率不可避免會有一定的偏差,我們用頻率誤差(Frequency Tolerance)或頻率穩(wěn)定度(Frequency Stability),用單位ppm來表示,即百萬分之一(parts per million)(1/106),是相對標(biāo)稱頻率的變化量,此值越小表示精度越高。比如,12MHz晶振偏差為±20ppm,表示它的頻率偏差為12×20Hz=±240Hz,即頻率范圍是(~12000240Hz)
3.還有一個溫度頻差(Frequency Stability vs Temp)表示在特定溫度范圍內(nèi),工作頻率相對于基準(zhǔn)溫度時工作頻率的允許偏離,它的單位也是ppm。
4.另外,負(fù)載電容CL(Load capacitance),它是電路中跨接晶體兩端的總的有效電容(不是晶振外接的匹配電容),主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻,與晶體一起決定振蕩器電路的工作頻率,通過調(diào)整負(fù)載電容,可以將振蕩器的工作頻率微調(diào)到標(biāo)稱值。更準(zhǔn)確而言,無源晶體的負(fù)載電容是一項非常重要的參數(shù),因?yàn)闊o源晶體屬于被動元器件,所謂的被動元器件即是自身不能工作,需要外部元器件協(xié)助工作。
晶振全稱晶體振蕩器
晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片),石英晶體諧振器,簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝,也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
晶振基本分類
石英晶體振蕩器分非溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)、電壓控制晶體振蕩器(VCXO)、恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)和數(shù)字化/μp補(bǔ)償式晶體振蕩器(DCXO/MCXO)等幾種類型。其中,無溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器是簡單的一種,在日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)中 ,稱其為標(biāo)準(zhǔn)封裝晶體振蕩器(SPXO)。














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