技術規格：

- 測量行程: 200 x 200 x 25mm （XYZ）

- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放

- 視場內的測量精度: 0.010μm （用100x物鏡）

- 特征尺寸: 視場內0.5μm - 400μm

- FOV測量重復性: <0.010μm on wafers （用100x物鏡）<0.005μm on photomasks （用100x物鏡）

- 照明: 石英鹵素燈, 反射光自動照明

- 低噪音CCD VGA格式攝像頭

- 圖像處理60幀每秒格：

- 測量行程: 200 x 200 x 25mm （XYZ）

- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放

- 視場內的測量精度: 0.010μm （用100x物鏡）

- 特征尺寸: 視場內0.5μm - 400μm

- FOV測量重復性: <0.010μm on wafers （用100x物鏡） <0.005μm on photomasks （用100x物鏡

- 照明: 石英鹵素燈, 反射光 自動照明

- 低噪音CCD VGA格式攝像頭

- 圖像處理60幀每秒

MicroLine 300的典型應用包括：

l 晶圓

l 光罩

l MEMS

l 微型組件

測量類型:

關鍵尺寸:

線寬 Linewidth

節距 Pitch

間隙 Spacing

Overlay

Multi-layer registration，Box in box，Circle，Edge roughness，Butting erro