超高精度，適于用作精密檢測(cè)室的主檢測(cè)設(shè)備；

3個(gè)型號(hào)（1、2、3 型）各自有 5 級(jí)放大倍率，可滿足不同視場(chǎng)及倍率要求；

有多種多樣的照明方式可供選擇，以確保模具邊界準(zhǔn)確探測(cè)的需求；

較長(zhǎng)的工作距離（50毫米），可滿足測(cè)量對(duì)工件高度方向的空間需求；

高達(dá)15倍的變焦比，可以滿足低倍大視場(chǎng)觀察搜索和高倍精密測(cè)量?jī)煞矫娴男枨蟆Ｅc無(wú)級(jí)變焦機(jī)構(gòu)相比，采用5段、定倍自動(dòng)變焦機(jī)構(gòu)可以使測(cè)量更加快速、準(zhǔn)確。

應(yīng)用領(lǐng)域：

精密檢測(cè)室的主檢測(cè)設(shè)備，模具及精密機(jī)械零件測(cè)量。

精密掩模板

精密機(jī)械零件

模具

Z120X 型（帶高倍頭）

具有超高精度的載物臺(tái)，與高倍頭配合使用，能夠準(zhǔn)確測(cè)量工件的細(xì)微部位（如精密掩膜及芯片凸點(diǎn)高度等關(guān)鍵尺寸）光學(xué)放大倍數(shù)可達(dá)120X，能夠測(cè)量微距線寬；

高速、高精度的載物臺(tái)有助于對(duì)較大的物體尺寸，進(jìn)行快速、準(zhǔn)確地測(cè)量；

可以分別測(cè)量刻線的上下寬度；

激光自動(dòng)掃描功能，可以用來(lái)測(cè)量芯片上的微小凸點(diǎn)高度以及錫球截面形狀等；

可以對(duì)激光掃描所得的截面輪廓形狀進(jìn)行評(píng)估。

應(yīng)用領(lǐng)域：

各種芯片級(jí)封裝、芯片上的凸點(diǎn)高度、各種精密掩膜板等。

精密掩模板

倒裝芯片上的凸點(diǎn)

芯片凸點(diǎn)形貌色標(biāo)顯示