| 面銅測厚儀 CMI165 面銅測厚儀 CMI165 CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測厚儀。 CMI165的溫度補(bǔ)償功能確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位。 |
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面銅測厚儀 CMI165 CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測厚儀。 CMI165的溫度補(bǔ)償功能確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位。
產(chǎn)品特色： -- 可測試高溫的PCB銅箔 -- 顯示單位可為mils，μm或oz -- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn) -- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 -- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 -- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭 -- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產(chǎn)品規(guī)格： --利用微電阻原理和的溫度補(bǔ)償功能通過四針式SRP-T1探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
--厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils) --儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) --*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能 --儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇 --儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm --儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定） --測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件 --儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn) --客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器 --用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式 --儀器使用普通AA電池供電 |
CMI165面銅測厚儀 CMI165
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 產(chǎn)品型號：CMI165
- 品牌：
- 產(chǎn)品類別：測厚儀
- 所在地：北京市
產(chǎn)品標(biāo)簽:
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