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電子地磅貼片集成電路

電子地磅的集成電路用字母IC表示。IC內zui容易集成的是晶體管和電阻，也能集成小于1000pF的電容器，但不能集成電感。

由于IC有許多引腳，外圍組件又多，所以要判斷IC的好壞比較困難，通常采用在線測量法、觸摸法、觀察法（損壞或大電流時，加點發燙、鼓包、變色及裂紋等）按壓法（觀察儀表工作情況，從而判斷IC是否虛焊）、元件只換法和對照發等。

IC的封裝形式各異，用的較多的表面暗轉集成IC封裝形式有小外形封裝、四方扁平封裝和柵格陣列封裝等。

小外形封裝引腳數目在28個之下，引腳分布在兩邊。

四方扁平封裝四邊都有引腳，其引腳數目一般為20個以上，許多單片機都采用QFP封裝。

柵格陣列封裝使用與超大規模IC。較長用的球狀引腳柵格陣列封裝技術焊接時選用焊接設備。

電子地磅手工貼裝的焊接

將電子地磅手工貼裝脫脂棉團揉成若干比貼片小點的棉花球，用注射器抽取一管酒精，將棉花球用酒精浸泡，待焊接IC時用于降溫。

電烙鐵上沾少量焊錫并定位芯片（不用考慮引腳粘連問題），定位兩個點即可（不能是相鄰的兩個引腳）

將適量的松香焊錫膏土語引腳上，并將一個酒精棉球放于芯片上，使棉球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。

擦干凈烙鐵頭，蘸松香并給烙鐵上錫（使焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，知道融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時焊錫球的張力略大于自身重力）。

將電路板傾斜靠在固定物上（傾斜角度大于70度小于90度放置，不要讓電路板滑動），在芯片引腳未固定一邊用電烙鐵拉動焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子親親按住酒精棉球，讓芯片的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球占到周圍的焊盤上。芯片的一邊焊完后，按照次方法在焊接其他的引腳。

電子地磅手工貼裝

在新產品開發研制階段、小批量生產、個別零散元器件沒有相應的供料器、貼片密度和難度不是很大或由于器件的引腳變形等原因造成不能實現貼裝機上進行貼裝時，可借助手工貼裝。

施加焊錫膏

手工貼裝施加焊錫膏要借助于印刷工裝、手動印刷臺等簡易設備，以手工方式在印制板焊盤上涂敷焊錫膏或用手動點膠機滴涂焊膏。

手工貼裝

手工貼裝方式更注重技巧應用。手工貼裝順序需遵循下述原則：

對元件引腳整形。

先貼小元件，后貼大遠件

先貼矮元件，后貼高元件。

一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。

根據組裝板的密度，可以在每個貼裝工位后面設一個檢驗工位，可以在幾個工位后面設一個檢驗工位，也可以玩車個貼裝后整板檢驗。

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