型號

COK-50-3H

COK-80-3H

COK-108-3H

性
能
參
數 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 



 

預熱室

預熱溫度上限

200℃

溫度上升時間

+20～＋200℃約20min

預冷室

預冷溫度下限

-75℃

溫度下降時間

+20～-70℃約80min

工作室

溫度沖擊范圍

（-55℃～－10）～（50~＋150℃）

溫度波動度

≤&plsmn;0.5℃

溫度偏差

≤&plsmn;2℃

溫度回復時間

≤5min

 
 
 
 
 
 
 
 溫
度
回
復
條
件

COK-50-3HⅠ

條件一

高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC

條件二

高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。

COK-50-3HⅡ

條件一

高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC

條件二

高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。

條件三

高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量7.5Kg塑封IC。

 COK-80-3HⅠ
 

條件一

高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。

條件二

 高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。

COK-80-3HⅡ

條件一

高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。

條件二

高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC

條件三

高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。

COK-108-3HⅠ

條件一

 高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。

條件二

高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。

COK-108-3HⅡ

條件一

高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。

條件二

高溫+150℃暴露30min,環境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。

條件三

高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。

 結
構

  外殼

 冷軋鋼板表面噴塑（白）

內膽

不銹鋼板

隔熱材料

聚氨酯發泡+超細*

制
冷

制冷方式

復疊式雙級壓縮機制冷方式（水冷）

制冷機

進口壓縮機

測試孔

左側Φ50mm?1個

控制器

西門子PLC控制器、西門子彩色液晶顯示觸摸屏

記錄裝置

微型打印機

電腦接口

RS485接口、RS232轉換線

工作室尺寸（mm）

D

400 

400

450 

W

360

 500

600

H

350

400

400

外部尺寸（mm）

D

2100 

2100 

2200 

W

1260

1400

1500

H

1870

2000

2000

裝機功率（KW）

I

35

48

50

II

46

56

56

   電源

 AC380V?50Hz三相四線制+接地線

標準配置

產品使用說明書1份、試驗報告1份、合格證及質量保證書各1份、打印紙5只、擱板2塊、擱條
4根、色帶1只、硅橡膠軟塞一套，帶腳輪

滿足標準

GJB150.5